2025 Ansys全球仿真大会中国站已于9月11日至12日在苏州成功举办！

紧凑高效的1.5天日程精彩呈现，超2000+行业精英齐聚太湖，超过130场精彩纷呈的主题分享与技术探讨，六大行业分会场：聚焦高科技、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源、芯片半导体、新兴行业有情重点领域，深度剖析行业挑战与仿真驱动力；七大技术分会场：覆盖结构仿真、流体仿真、CPS 多物理仿真、电子设计仿真（高频、低频）、数字化智能与安全、仿真流程自动化等核心方向，集中展示最新应用与创新成果。目前所有经过演讲嘉宾授权的可公开演讲资料已正式公布，供广大用户免费查阅参考(下载链接见文末附件)。上海恒士达科技有限公司作为本次大会的金牌赞助商期望这些技术宝库能够为您带来启发，帮助您在仿真技术的应用和研究中获得更进一步的发展。

CPS多物理场仿真.rar

电子设计仿真-低频.rar

电子设计仿真-高频-part01.rar

电子设计仿真-高频-part02.rar

仿真流体自动化.rar

高科技.rar

工业装备.rar

结构仿真.rar

可持续发展与能源.rar

流体仿真.rar

汽车与交通.rar

数字化智能安全.rar

芯片半导体.rar

新兴行业.rar